最新硅片行情

摘要： 当前硅片市场正处于一个从历史性低谷缓慢复苏，但复苏力度和持续性仍存疑虑的复杂阶段，市场情绪在“乐观”与“谨慎”之间摇摆，不同尺寸、不同应用领域的硅片行情分化明显，以下是核心要点的详...

当前硅片市场正处于一个从历史性低谷缓慢复苏，但复苏力度和持续性仍存疑虑的复杂阶段，市场情绪在“乐观”与“谨慎”之间摇摆，不同尺寸、不同应用领域的硅片行情分化明显。

以下是核心要点的详细解读：

核心观点摘要

1. 周期筑底，缓慢复苏：自2025年底开始的下行周期，其底部已在2025年下半年基本确认，目前市场正在经历一个缓慢的、不均衡的复苏过程。
2. 价格触底企稳：300mm（12英寸）和200mm（8英寸）主流硅片价格在2025年跌至近十年低点后，目前已基本触底企稳，部分特殊规格或小批量产品价格有轻微上涨迹象，但大规模、普遍性的涨价尚未出现。
3. 需求分化严重：
   • 存储芯片（DRAM & NAND）：是本轮周期的主要拖累项，其库存去化已接近尾声，需求开始回暖,但复苏力度相对滞后。
   • 逻辑芯片（CPU, GPU, MCU等）：受AI、高性能计算、汽车电子等领域的强劲驱动，需求复苏更为坚挺,是当前市场的主要拉动力。
4. 库存压力仍在：虽然整体库存水平在下降，但部分环节（尤其是存储芯片供应链）的库存压力仍未完全消除,这是抑制价格快速反弹的主要因素。
5. 供给端格局稳定：全球硅片市场高度集中，由日本信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic（现属世卓）等少数巨头主导，新进入者极少,供给端相对刚性。

分尺寸、分应用详细分析

300mm (12英寸) 硅片

• 市场地位：绝对主流，主要用于生产最先进的逻辑芯片（如智能手机CPU、服务器GPU）和大部分存储芯片（NAND, DRAM）。
• 当前行情：
  • 价格：价格在2025年触底后，目前已进入筑底企稳阶段，根据SEMI等机构数据，现货价格已接近甚至低于长协价格,厂商普遍不愿继续降价。
  • 需求：
    • 逻辑芯片：受AI浪潮的强烈刺激，用于AI训练/推理芯片（如NVIDIA H100/B200）的高性能计算硅片需求非常旺盛，汽车电子、高性能PC等领域也提供了稳定需求。
    • 存储芯片：需求正在缓慢恢复，三星、SK海力士、美光等原厂的减产策略已初见成效，库存水平开始下降,预计2025年下半年将迎来更明显的复苏。
  • 展望：随着存储芯片需求的逐步回暖和AI需求的持续高增长，300mm硅片市场预计将在2025年下半年至2025年迎来更强劲的复苏，价格方面，率先上涨的可能是用于先进制程的、技术要求更高的“Prime”硅片。

200mm (8英寸) 硅片

• 市场地位：重要补充，主要用于成熟制程芯片，如MCU（微控制器）、电源管理芯片、CIS（图像传感器）、汽车电子、IoT设备等。
• 当前行情：
  • 价格：同样在2025年触底，目前处于弱复苏状态，由于成熟制程应用广泛，其需求波动相对小于300mm硅片,复苏节奏也更平稳。
  • 需求：
    • 汽车电子：电动化、智能化趋势对MCU、传感器等芯片的需求持续增长,是200mm硅片最稳固的需求来源。
    • 工业与物联网：工业自动化、智能家居等领域的需求保持稳定。
    • CIS：智能手机多摄像头趋势和对高像素的追求,持续拉动CIS芯片需求。
  • 展望：200mm硅片市场被认为是最早、最稳健复苏的领域，其需求与宏观经济周期关联度较低，且具备“抗周期”特性，许多分析师认为，200mm硅片的供需格局已经率先改善，未来一段时间内,其价格有望温和上涨。

以下尺寸硅片

• 150mm (6英寸)：主要用于模拟芯片、电源器件、部分汽车和工业芯片，市场相对成熟，增长缓慢,但需求稳定。
• 其他：小于150mm的硅片市场持续萎缩,主要用于一些利基市场和分立器件。

主要影响因素分析

1. 终端需求（最大变量）：

   • AI：绝对的超级引擎，持续拉动高端逻辑芯片和HBM（高带宽内存）需求,进而带动300mm硅片。
   • PC/服务器：换机潮和AI服务器需求提供支撑。
   • 汽车电子：电动化和智能化是长期确定性趋势,是200mm硅片的核心驱动力。
   • 智能手机：市场趋于饱和，是拖累因素，但折叠屏、AI手机等新形态可能带来增量。

2. 库存水平：

   

   整个产业链（芯片设计、制造、封测）的库存去化进度是决定价格反弹速度的关键，库存去化越彻底,价格上涨的动力就越足。

3. 地缘政治：

   

   中美科技竞争、日本半导体材料出口管制等政策，正在重塑全球供应链，这为本土供应商（如中国大陆的沪硅产业、立昂微）提供了发展机遇,但短期内难以撼动国际巨头的地位。

4. 资本开支：

   芯片制造商（如台积电、三星、英特尔）的未来扩产计划直接决定了硅片的长期需求，目前各大厂在先进制程上投入巨大,但对成熟制程的扩产则相对谨慎。

未来展望与总结

• 短期（2025年上半年）：市场将继续呈现“弱复苏、分化”的格局，200mm硅片复苏态势最好，300mm硅片中的逻辑芯片领域需求强劲，而存储芯片领域仍在等待明确的复苏信号,价格整体以企稳和小幅波动为主。
• 中长期（2025年下半年及以后）：
  • 乐观情景：如果AI需求持续爆发，存储芯片库存去化顺利，全球经济避免衰退，那么硅片市场可能在2025年下半年迎来一轮强劲的复苏周期,价格将进入上涨通道。
  • 谨慎情景：若全球经济复苏乏力，AI需求出现放缓，或存储芯片去库存进程延长，那么硅片市场的复苏将更加温和和漫长,价格可能在底部盘整更长时间。

总结一句话：硅片市场的寒冬已过，但春天是否已经到来，以及春天的温暖程度，仍取决于终端需求的持续性和库存的去化速度，市场正站在一个关键的十字路口，充满了机遇与挑战。